一种大尺寸封装高精度键合的基板变形抑制和补偿方法

本发明提供一种大尺寸封装高精度键合的基板变形抑制和补偿方法，属于微电子芯片封装技术领域。方法包括：呈翘曲状态的基板形成有波峰部和波谷部，定位基板的波峰部和波谷部，波峰部的最高点在基板厚度方向上与波谷部的最低点之间的距离为翘曲幅值，测量翘曲幅值。将基板放置于垫板上，在波谷部和垫板之间设置垫块，在波峰部的上方设置压板。下压压板，以使翘曲幅值逐渐减小。将基板与芯片键合。本发明的方法能够抑制多芯片大尺寸封装基板的复杂变形。