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案件記録
一种防水透气膏药贴生产方法和装置
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
李华顺
IPC分類
A61K 9/70 (2006.01)A61K 47/32 (2006.01)A61J 3/00 (2006.01)
本发明公开了一种防水透气膏药贴生产方法和装置,首先在胶药贴基材的离型膜外侧负载低粘膜,去除胶药贴基材中的PE膜;再对防水膜和胶药层进行模切形成第一图案,去除第一图案外侧废料;接着对离型膜进行模切形成第二图案,去除第二图案外侧废料;无纺布与离型纸通过黏胶层粘结在一起,得到无纺布基材,然后在无纺布基材的无纺布外侧负载高粘膜;对离型纸进行模切,切割出第三图案并将其去除形成第三图案孔;对第三图案孔一侧的无纺布进行模切,切割出第四图案并将其去除形成第四图案孔;最后将处理后的胶药贴基材与无纺布基材对齐合并,保证第一图案恰好落入第三图案孔内,去除低粘膜,模切形成膏药贴的外轮廓,得到所需形状的膏药贴。
外部リソース