封装设备

本发明涉及一种封装设备，包括固定底座，所述固定底座上转动设置有研磨盘，所述研磨盘上设置有用于对晶圆进行固定的定位机构，所述固定底座上固定有支撑架，所述支撑架上滑动设置有用于向所述研磨盘添加研磨液的加料柱；所述固定底座上转动设置有转轴，所述转轴的端部与所述研磨盘固定，所述转轴的圆周上固定有圆盘，所述圆盘上开设有环形滑槽，所述环形滑槽内滑动设置有升降杆；本技术方案在研磨盘转动时，能够带动加料柱沿着支撑架进行左右往复运动，从而方便加料柱从外向内以及从内向外的将研磨液添加到研磨盘上，使得研磨液的添加更加均匀，提高研磨效果。