一种倒装封装器件热沉开封工具

本发明公开了一种倒装封装器件热沉开封工具，包括：底座、顶盖、侧向紧固螺杆A、侧向紧固螺杆B、侧向紧固夹片A、侧向紧固夹片B、底部紧固螺杆、底部紧固夹片、顶部紧固螺杆和顶部紧固夹片；顶盖位于底座上方；侧向紧固螺杆A和底部紧固螺杆分别穿过底座设置；侧向紧固螺杆B和顶部紧固螺杆分别穿过顶盖设置；侧向紧固夹片A、侧向紧固夹片B、底部紧固夹片和顶部紧固夹片分别置于侧向紧固螺杆A、侧向紧固螺杆B、底部紧固螺杆和顶部紧固螺杆与样品之间。通过本发明所述的倒装封装器件热沉开封工具，可实现倒装封装器件热沉的开封，在去除倒装封装器件顶部热沉的同时，不引起器件基板翘曲，不损伤器件内部的半导体芯片。