一种用于PCB钻孔的涂层铝片及其制备方法

本发明属于PCB加工领域，公开了一种用于PCB钻孔的涂层铝片及其制备方法，用于PCB钻孔的涂层铝片包括铝箔基材以及基材表面的水溶性树脂涂层，水溶性树脂涂层由水溶性树脂涂料喷涂后固化得到，水溶性树脂涂料包括以下重量份原料：水性环氧树脂、交联剂、消泡剂、流平剂、润湿剂、改性碳化硅晶须、改性石墨烯和去离子水，改性碳化硅晶须为碳化硅晶须羟基化后接枝两性离子再负载纳米氮化硼，改性石墨烯为氧化石墨烯活化后与三价铁金属配位后再与聚醚链非共价接枝；本发明用于PCB钻孔的涂层铝片涂层采用的水溶性树脂涂料中加入了改性碳化硅晶须和改性石墨烯通过结构互补和功能协同，通过结构互补和功能协同，实现涂层铝片性能全面提升。