适用于HEDP无氰电镀铜体系的铜板及其低成本制备方法

本发明涉及一种适用于HEDP无氰电镀铜体系的铜板及其低成本制备方法，属于金属铜热处理技术领域，解决了现有HEDP无氰电镀铜技术中阳极铜板表面缺陷多、晶粒尺寸过细且分布不均、传统预处理方法适配性差而导致电镀沉积不稳定、铜镀层粗糙及与电镀材料结合力不足的问题。本发明所述高纯铜板的热处理方法，包括：(1)对所述铜板进行预处理，包括表面清洁和表面粗化处理；(2)在所述预处理后的铜板表面制备AlZrN涂层；(3)对铜板进行热处理；(4)电解去除涂层。本发明热处理方法在保证铜板纯度、尺寸的情况下，粗化了铜板晶粒，提高了HEDP无氰电镀铜过程中镀铜的均匀性和附着力，环境友好，成本低。