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案件記録

填充衬底表面上的间隙的方法

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§ Ⅰ

案件概要

発明者

须佐吉雄; 德永正树; A·雷姆涅夫

IPC分類

C23C 16/04 (2006.01)H10P 14/60 (2026.01)C23C 16/26 (2006.01)C23C 16/509 (2006.01)C23C 16/56 (2006.01)C23C 16/455 (2006.01)

提供了一种填充衬底表面上的间隙的方法。该方法可以包括:(a)将衬底放置在反应室内的基座上,衬底包括间隙;(b)沉积步骤,包括:使碳前体流入反应室;并且将碳前体暴露于等离子体,其中碳前体反应以形成第一沉积材料;以及(c)处理步骤,包括:在含原子氧气体中退火衬底,以使第一沉积材料在间隙内流动以形成碳膜。

外部リソース