一种含有单一添加剂的电子电镀铜镀液及其在电镀铜中的应用

本发明公开一种含有单一添加剂的电子电镀铜镀液及其在电镀铜中的应用，属于电镀技术领域，所述单一添加剂为2‑巯基‑1‑甲基咪唑；所述在电镀铜中的应用，其特征在于包括下述步骤：先往无水硫酸铜的水溶液中依次加入硫酸、盐酸、所述单一添加剂，得到电镀液；将电镀液置于电镀槽中，以含磷铜板作为阳极、以待镀试样作为阴极，接通电源，进行电镀处理，即完成。本发明公开了一种创新性的电镀铜工艺，其核心在于将2‑巯基‑1‑甲基咪唑作为单一小分子抑制剂应用于整个电镀铜过程，用于电镀中可获得无缝隙和空洞的盲孔电镀铜填充，无空洞和夹缝的产生，具有优良的稳定性和可靠性。