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案件記録

双金属嵌合防护结构及生产工艺

発明有効
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§ Ⅰ

案件概要

発明者

王龙飞; 孙磊; 戴恩立; 车凌峰; 张鸿

IPC分類

H01M 50/119 (2021.01)H01M 50/124 (2021.01)H01M 50/103 (2021.01)H01M 50/143 (2021.01)H01M 10/04 (2006.01)

本发明涉及金属嵌合防护结构技术领域,公开了双金属嵌合防护结构及生产工艺,其中结构包括:金属本体和嵌入金属本体其至少部分壁厚上的金属嵌条,以及在金属本体上形成有由金属嵌条嵌入成型得到的嵌槽,金属本体的材质与金属嵌条的材质不同,金属嵌条和嵌槽之间设有消除金属嵌条与金属本体之间的电位差的电位差消除层。本发明通过在金属嵌条与金属本体的嵌槽之间设置电位差消除层,由于电位差消除层和金属本体的材质相同,规避了金属嵌条和金属本体因不同材质导致的电位差,避免电偶腐蚀,提高结合强度,增强耐摔性。

外部リソース