半导体发光器件及电子设备

本申请提供一种半导体发光器件及电子设备，半导体发光器件包括基板、镜片组件和发光单元，基板具有相互连接的芯片安装区和镜片安装区，基板包括金属基材和包覆于金属基材表面的绝缘层；发光单元位于芯片安装区的绝缘层上；镜片组件位于镜片安装区，镜片组件位于发光单元的出光路径上。本申请的半导体发光器件采用金属基材和绝缘层构成绝缘的基板，基板的尺寸可根据实际需求设计，尺寸限制小，结构设计灵活性强，生产周期短，成本低，制程稳定性高，产品良率高，适用于小批量产品的快速开发，且有利于半导体发光器件的微型化。