无封装功率芯片在印刷电路板上邦定引线的方法和邦定结构

本发明涉及一种无封装功率芯片在PCB上邦定引线的方法和邦定结构；该方法包括将无封装功率芯片在有金焊盘的PCB上固定后直接进行邦定金丝引线，使无封装功率芯片电极与金焊盘连通；邦定结构包括PCB板、无封装功率芯片和金丝引线。本发明的方法能够显著缩小产品体积，降低因封装导致的成本；消除热应力，提升产品可靠性与使用寿命；减少封装材料对散热的阻碍，增强散热效果。