封装结构、LED显示灯板、LED显示屏及其制备方法

本申请公开了一种封装结构、LED显示灯板、LED显示屏及其制备方法，涉及显示技术领域。本申请提供的封装结构包括封装层，封装层包括依次相连的第一表面、第一侧面、第二表面和第二侧面，第一表面与第二表面相对设置，第一侧面与第二侧面相对设置，第一表面、第一侧面、第二表面和第二侧面中的至少一者凹凸不平，凹凸不平的表面包括多个凸起和多个凹陷。本申请的封装结构能够对经过其的光线实现漫反射。