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案件記録

一种半导体结构及其形成方法

発明有効
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10請求項 · 1 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

潘广佑; 周亦康; 吴旭升

IPC分類

H10N 97/00 (2023.01)H10P 32/12 (2026.01)H10P 50/60 (2026.01)H10W 20/43 (2026.01)H10W 20/42 (2026.01)

本申请提供一种半导体结构的形成方法,包括:提供衬底,在所述衬底的表面形成硬掩膜层,刻蚀所述衬底和所述硬掩膜层形成深沟槽,所述深沟槽的侧壁包括带有尖角的突起部;对所述深沟槽的侧壁和底部进行掺杂,形成掺杂层;以及去除所述掺杂层。本申请还提供一种半导体结构。本申请提供的半导体结构及其形成方法,使深沟槽侧壁平整,避免尖角带来的不利影响。

外部リソース