一种晶圆回流方法及晶圆回流真空炉

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，提出了一种晶圆回流方法包括：晶圆回流真空炉依次设置第二甲酸清洗区、真空甲酸回流区、第一冷却区、第二冷却区；晶圆进入第二甲酸清洗区；晶圆进入真空甲酸回流区，设置真空甲酸回流区的温度为第二温度，设置真空甲酸回流区的回流流速为第三流速，设置真空甲酸回流区的回流比；晶圆进入第一冷却区，设置第一冷却区的温度为第三温度，设置第一冷却区的冷却速率为第一冷却速率；晶圆进入第二冷却区，设置第二冷却区的温度为第四温度，设置第二冷却区的冷却速率为第二冷却速率。晶圆回流工艺，减少了晶圆翘曲。