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案件記録
基板处理装置和基板脱离方法
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
井上真辅; 村山乔之; 平井裕也
IPC分類
H10P 72/72 (2026.01)H10P 72/00 (2026.01)H10P 95/00 (2026.01)
本发明提供了基板处理装置,能在基板脱离时正确判断静电卡盘对基板的吸附状态,并降低基板脱离时的破损风险。所述基板处理装置(WD)包括:静电卡盘(E),吸附并支撑基板(W);脱离装置(F),使被静电卡盘(E)支撑的基板(W)脱离;以及控制装置(C),通过脱离装置(F)使基板(W)物理性地脱离时,对静电卡盘(E)施加脱离电压。控制装置(C)根据脱离装置(F)上施加的负荷,判断基板(W)的吸附状态。
外部リソース