包含TSV结构的设备

根据本公开的一或多个实施例，一种设备包括：逻辑裸片，其包含多个第一穿硅通孔(TSV)；及核心裸片，其在所述逻辑裸片上，所述核心裸片包含多个TSV。所述逻辑裸片中的所述第一TSV的数目不同于所述核心裸片中的所述第二TSV的数目。