改进的回流焊炉

一种用于焊接电子电路板的回流焊炉，该回流焊炉包括：第一温度控制室，用于将第一温度曲线施加到电子电路板；第二温度控制室，用于将第二温度曲线施加到电子电路板；真空系统，该真空系统包括真空泵和真空室，用于去除电子电路板上的焊料中的空隙，其中，真空室布置在第一温度控制室与第二温度控制室中间并且流体地连接到真空泵；以及气体净化系统，用于净化含有从电子电路板汽化的助焊剂组分的气体。