半导体封装用ETFE薄膜的制备方法

本发明属于ETFE薄膜制备技术领域，具体的涉及一种半导体封装用ETFE薄膜的制备方法。本发明所述的半导体封装用ETFE薄膜的制备方法，由以下步骤组成：（1）四氟乙烯‑甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物的制备；（2）ETFE树脂的预处理；（3）纳米复合填料的硅烷化处理；（4）制备ETFE薄膜；（5）ETFE薄膜经后处理，制备得到半导体封装用ETFE薄膜。采用本发明所述的制备方法制备得到的半导体封装用ETFE薄膜，具有优异的力学性能以及耐磨性。