一种导电修复材料、修复结构及制备方法

本发明公开了一种导电修复材料、修复结构及制备方法，涉及导电修复技术领域；导电修复材料按照重量百分比计，包括：Ag@CeO@C 三层核壳结构导电颗粒20–30 wt%、羧基化CNT 5–10 wt%、分散剂1–5 wt%、抗氧化剂3–5 wt%；氟硅接枝环氧树脂45–60 wt%、偶联剂1–3 wt%、壳聚糖1–2 wt%、固化剂4‑6 wt%；修复结构包括内层导电修复材料和外层ZnO/SiO钝化膜；本发明的修复材料和修复结构要能够有效地减少Ag⁺的溶出和迁移，显著提高材料的导电性和稳定性，同时提高了材料的附着力和使用寿命，且银的含量少，成本低。