导电膏及其利用

本文公开的导电膏包含导电粉末、电介质粉末、粘结剂和有机溶剂。该导电膏的导电粉末至少含有D粒径为110nm以上且240nm以下的第1导电粒子和D粒径为20nm以上且90nm以下的第2导电粒子。而且，将导电粉末的总质量设为100wt%时，第2导电粒子的含有比率为0.2wt%以上且8wt%以下。根据该构成的导电膏，能够在抑制烧制初期的急剧热收缩所导致的接触不良和界面剥离等的基础上，实现薄层化为亚微米级的内部电极层。