基于功能结构一体化设计的双通道毫米波反射式可重构AIP单元

本发明提供了基于功能结构一体化设计的双通道毫米波反射式可重构AIP单元，包括缝隙耦合微带天线以及双通道反射式移相裸芯片；缝隙耦合微带天线以HTCC陶瓷基板为介质，以陶瓷腔体为谐振腔，通过缝隙形成宽带、双通道耦合馈电结构；所述双通道反射式移相裸芯片通过导电胶粘接在缝隙耦合微带天线的馈电层，并与馈电片保持最近距离进行互联，其控制端与AIP单元的金属QFN焊盘互联。本发明在90°±15°相位精度内实现15%工作带宽，最大不超过2.1dB，达到该领域领先水平，工程上可满足多数毫米波通信要求。