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案件記録

相机模块和包括该相机模块的相机模块组装

発明有効
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20請求項 · 3 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

金敏旭; 李承学; 元栋俊; 秋京成

IPC分類

H04N 23/54 (2023.01)G03B 17/02 (2021.01)G03B 17/12 (2021.01)G03B 13/36 (2021.01)G03B 30/00 (2021.01)

提供了一种相机模块,包括:壳体;以及在壳体上的耦合框架,其中,壳体包括第一主表面、以及连接到第一主表面并且在第一方向上间隔开的第一侧表面和第二侧表面,其中,耦合框架包括:第二主表面;连接到第二主表面并且在第一方向上间隔开的第三侧表面和第四侧表面;第一线圈,在第二主表面上;第二线圈,在第三侧表面上;以及第三线圈,在第四侧表面上。

外部リソース