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案件記録
一种射频板对接结构
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
杨国明; 廖海黔; 高峯; 谭晓刚; 廖月敏
IPC分類
H05K 1/11 (2006.01)
本发明公开了一种射频板对接结构,包括基板(1),所述基板(1)上沉积有微带线(2),二块基板(1)的微带线(2)通过铜片(3)连接;铜片(3)上设置有绝缘材料(5),绝缘材料(5)顶端通过安装板(6)压实;解决了现有技术对接射频板间信号传输的拆卸不方便、且可能会对微带线造成损坏等技术问题。
外部リソース