埋嵌功率组件的印制电路板及其制作方法

本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种埋嵌功率组件的印制电路板及其制作方法，埋嵌功率组件的印制电路板的制作方法包括：提供子板和母板，子板包括埋嵌层和第一线路层，埋嵌层的内部设置有功率组件，功率组件包括散热底座和电子元件，埋嵌层还设有第一连接孔，第一连接孔内填充有第一导电部，母板包括第二线路层和连接层，母板设置有安装槽；将子板放入安装槽内；将子板与母板连接在一起，获得基板；在基板上设置导电层，导电层覆盖第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层通过导电层电性导通。本申请提供的埋嵌功率组件的印制电路板及其制作方法，用于改善埋嵌功率组件的印制电路板在制作过程中容易发生板翘的问题。