半导体装置

提供了一种半导体装置，该半导体装置包括：第一存储器图案，其包括在第一方向上延伸的第一字线和第二字线、在第一方向上延伸并且在第二方向上与第一字线和第二字线间隔开的背栅电极、具有接触第一有源图案和第二有源图案的下表面的一个端部和接触数据存储图案的另一个端部的着陆焊盘、位于第一有源图案和第二有源图案的上表面上的接触节点、接触接触节点并且在第二方向上延伸的位线、顺序地围绕位线的上表面和侧表面的间隔件和位线屏蔽层、以及覆盖位线屏蔽层的上表面的位线板；至少一个第二存储器图案，其具有与第一存储器图案竖直地对称的结构；至少一个第三存储器图案，其与第一存储器图案基本上相同；以及至少两个接合图案。