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案件記録
半导体器件
発明有効
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
朴俊赫; 黄仁俊; 金钟燮; 吴在浚
IPC分類
H10D 30/47 (2025.01)H10D 62/10 (2025.01)
提供了一种半导体器件,其包括:基板;沟道层,在基板上并且具有第一材料;阻挡层,位于沟道层上并且包括第二材料,第二材料具有与第一材料的能带隙不同的能带隙;栅电极,位于阻挡层上并且在第一方向上延伸;栅极半导体层,位于阻挡层和栅电极之间;源电极,连接到沟道层并且在第二方向上与栅电极间隔开,第二方向垂直于第一方向;漏电极,连接到沟道层并且在第二方向上与栅电极间隔开;以及防裂纹传播结构,位于源电极的一侧并连接到源电极,并且穿透沟道层和阻挡层进入到基板中。
外部リソース