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案件記録

沟槽留膜厚度检测方法、半导体结构形成方法及装置

発明有効
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§ Ⅰ

案件概要

IPC分類

H10P 74/20 (2026.01)

本发明提供了一种沟槽留膜厚度检测方法、半导体结构形成方法及装置,通过两个第一沟槽接触结构,在第一连线方向上施加检测电流;通过两个第二沟槽接触结构,在第二连线方向上获取检测电压;并能够根据获取的所述检测电压推算沟槽底部的留膜厚度,从而能够快速、准确地监控沟槽底部留膜厚度的变化情况。

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