用于光电融合集成组件的微流道散热结构

本公开提供了一种用于光电融合集成组件的微流道散热结构，该微流道散热结构包括：光组件热沉，贴合在光组件下方，底部刻蚀有多条第一直流微通道；管壳，设于光组件热沉下方，设有垂直于第一直流微通道的第一进液口和第一出液口；光组件岐管层，设于管壳下方，设有与第一进液口连通的第一进液通道，与第一出液口连通的第一出液通道；电组件热沉，贴合在电组件上方，顶部刻蚀有多条第二直流微通道；电组件进出液口层，设于电组件热沉上方，设有垂直于第二直流微通道的第二进液口和第二出液口；电组件岐管层，设于电组件进出液口层上方，设有第二进液通道和第二出液通道，第二进液通道与第二进液口连通，第二出液通道与第二出液口连通。