背部供电电路的封装结构及封装方法

本申请提供了一种背部供电电路的封装结构及封装方法，该封装结构包括：第一再分布中间层、第二再分布中间层和第一导电材料；第一再分布中间层和第二再分布中间层设置在沿背部供电电路的封装结构垂直方向的相对两侧；第一再分布中间层配置为分离背部供电电路的封装结构中的电源路径和信号路径；第一导电材料通过TMV方式设置在第一再分布中间层和第二再分布中间层之间，并配置为连接第一再分布中间层和第二再分布中间层；第一导电材料配置为连接第一再分布中间层的信号路径，并向第二再分布中间层传输信号。本申请通过TMV方式将第一导电材料设置在第一再分布中间层和第二再分布中间层之间，可以节约芯片的面积资源，避免信号与电源干扰。