封装底座及其制备方法、封装结构和电子元件

本申请涉及电子元件封装技术领域，提供封装底座及其制备方法、封装结构和电子元件。封装底座包括基底和磷镍合金层。其中，基底的表面设置有连接层。磷镍合金层设置于连接层背离基底的一侧，磷镍合金层的厚度低于6μm，磷镍合金层中含有磷的质量占比低于13%。本申请利用磷镍合金层替代了传统技术中镀镍+镀金的结构，不仅简化了封装结构而且还降低了贵金属的使用，降低了封装结构的成本。