用于与热管理集成的热平坦化器坯料

提供了热平坦化器坯料。热平坦化器坯料包括第一封装层、第二封装层和热扩散器层。第二封装层布置在第一封装层上方。热扩散器层夹在第一封装层与第二封装层之间。第一封装层和第二封装层中的每一个都具有不含热控制结构的基本平面的最外表面。