一种电控释药金属有机框架基复合敷贴及其制备方法和应用

本发明属于医用材料的技术领域，具体涉及一种电控释药金属有机框架基复合敷贴及其制备方法和应用。其制备方法为，将UiO‑67原位生长在SWCNT制备UiO@SWCNT，然后用三氟甲磺酸甲酯对联吡啶部分进行N‑甲基化制得UiO‑N@SWCNT，负载小分子药物，得到UiO‑N@SWCNT/Drug，与P(PLMA‑AM‑DAC)水凝胶、柔性印刷电路板组成电控释药金属有机框架基复合敷贴，通过蓝牙模块与手机APP相连，构建集成化电刺激透皮给药敷贴。该系统的柔性可穿戴特性使其更加舒适和便捷，有助于提升患者的治疗依从性和生活质量，为慢性皮肤病治疗提供了智能化的解决方案。