検索に戻る
案件記録
一种铜箔生产表面涂喷用涂喷装置
発明有効
8請求項 · 1 独立
§ Ⅰ
案件概要
出願人
四川铭丰电子材料科技有限公司
発明者
明荣桂; 虞靖; 肖永祥; 刘平; 明智耀; 彭伟; 王朋举
IPC分類
B05B 1/30 (2006.01)B05B 1/02 (2006.01)B05B 15/25 (2018.01)B05B 15/50 (2018.01)
本发明涉及铜箔生产技术领域,且公开了一种铜箔生产表面涂喷用涂喷装置,喷涂管一端位置固定连接有喷涂头,喷涂头远离喷涂管的一侧位置活动连接有密封头,密封头靠近喷涂头的一侧表面开设有排列规整的密封塞,喷涂管内部位置活动套接有搅拌组件,喷涂管顶部一侧位置固定连接有注料管,喷涂管远离喷涂头的一侧位置活动套接有密封尾罩,密封尾罩远离喷涂管的一侧内部位置固定套接有气缸,密封尾罩顶部一侧位置固定连接有防护壳,通过设有喷涂管、喷涂头、气缸,有利于在对铜箔表面进行喷涂时,经气缸将喷涂管内部加压,进而使得喷涂管内部的喷涂液经喷涂头雾化喷涂至铜箔表面位置,进而减少对基材平整度的要求,降低装置调试的复杂性。
外部リソース