铜-镍梯度结构低热输入CMT制备用焊接材料、铜-镍梯度结构及方法

本发明公开铜‑镍梯度结构低热输入CMT制备用焊接材料，包括近铜层焊接材料和近镍层焊接材料；近铜层焊接材料，包括药粉和焊皮，其中药粉按质量百分比包括如下成分：Ni粉40.0~50.0%，Zn粉10.0~20.0%，Si粉5.0~10.0%，Sn粉5.0~10.0%，余量为Cu粉；近镍层焊接材料，包括药粉和焊皮，其中药粉按质量百分比包括如下成分：Cu粉40.0~50.0%，Ag粉10.0~20.0%，Zn粉10.0~20.0%，其余为Ni粉。本发明材料用于解决现有方法制备出来的铜‑镍梯度结构存在气孔及未熔合的问题。还公开铜‑镍梯度结构的低热输入CMT制备方法及铜‑镍梯度结构。