一种纳米孔弥散强化铜材料及其制备方法和应用

本发明提供一种纳米孔弥散强化铜材料及其制备方法。所述材料通过先氧化、再还原的两步法获得：首先在铜中添加氧元素，即以铜与氧化铜制备具有Cu‑CuO两相组织的前驱体，可采用粉末包覆—激光粉末床熔融或电弧熔炼—凝固工艺；随后在还原性气氛下热还原，使前驱体中的氧化亚铜被还原并原位转变成封闭纳米孔。所得材料由具有微米级晶粒的铜基体与均匀弥散分布的纳米级孔洞组成。本发明通过调节Cu与O的原子比、凝固冷却速度、还原温度/时间、以及高温退火后处理调节前驱体中CuO相的体积占比的大小，进而实现孔隙度与孔径的调控。该方法不引入异质元素，工艺普适、成本友好，所得材料兼具高强度与高电导率并具备优良的高温结构稳定性。