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案件記録
一种芯片温度循环老化测试台
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
陶雪峰; 林佳英; 李艳; 郑超
IPC分類
G01R 31/28 (2006.01)B07C 5/36 (2006.01)B07C 5/38 (2006.01)
本发明公开了一种芯片温度循环老化测试台,涉及芯片老化测试技术领域。该测试台包括测试台本体、主动齿轮、从动齿轮、多个测试座以及用于吸附芯片的气缸和吸盘。本发明通过主动齿轮与从动齿轮的配合,实现了测试座的自动化开闭以及芯片的自动化吸附、放置和回收,并能处理损坏芯片,显著提高了芯片温度循环老化测试的自动化程度和效率,便于芯片的收集和管理。
外部リソース