光扫描器、封装方法、激光探测系统及车辆

本申请实施例提供一种光扫描器。所述光扫描器包括基板、集成电路元件、光学相控阵元件、波片和分光元件。所述集成电路元件固定于所述基板上。所述光学相控阵元件倒装焊接于所述集成电路元件远离所述基板的表面，所述光学相控阵元件与所述集成电路元件电连接。所述波片固定于所述光学相控阵元件远离所述集成电路元件的一侧。所述分光元件固定于所述波片远离所述光学相控阵元件的一侧。其中，所述集成电路元件、所述光学相控阵元件、所述波片和所述分光元件在所述基板上的投影都有重叠的部分。本申请实施例还涉及一种封装方法、一种应用所述光扫描器的激光探测系统和一种应用所述激光探测系统的车辆。