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案件記録
触控板模组
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
黄韦强; 詹伟平; 张学钊; 谢杰纮; 黄家铭
IPC分類
G06F 3/0354 (2013.01)G06F 3/044 (2006.01)G06F 3/041 (2006.01)
一种触控板模组，包括支撑件、组装电路板(printed circuit board assembly,PCBA)及弹性体。支撑件具有凸部。组装电路板位于支撑件上方，并且包括对应支撑件的凸部的电容感测元件。弹性体设置在支撑件与组装电路板之间，其中当触控板模组未被按压时，电容感测元件与凸部之间的间距小于弹性体的厚度。
外部リソース