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案件記録
功率半导体器件的结温计算方法、系统、存储介质和设备
発明有効
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16請求項 · 4 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
刘杰; 荣春晖; 艾天成; 刘新; 周思博; 漆宇
IPC分類
G06F 30/20 (2020.01)G06F 119/08 (2020.01)
本申请提供一种功率半导体器件的结温计算方法,包括:获取所述功率半导体器件的实时运行工况数据;根据所述实时运行工况数据计算所述功率半导体器件的实时损耗;将所述实时损耗等效为正弦半波损耗,基于等距离散准则将所述正弦半波损耗离散为矩形脉冲损耗;将所述矩形脉冲损耗代入热网络模型,计算在热网络上产生的结温波动。本申请无需增加额外的数据获取成本,将损耗计算简化为包含工况参数的多项式计算公式,更加快速和准确,同时省去常规结温算法的循环迭代过程,兼顾计算速度与计算精度,具有较高工程应用价值。本申请还提供一种功率半导体器件的结温计算系统、计算机可读存储介质和电子设备。
外部リソース