OLED模组端子注塑封装缺陷检测方法、系统、介质、设备

本发明涉及OLED模组制造技术领域，尤其是OLED模组端子注塑封装缺陷检测方法、系统、介质、设备，其方法包括以下步骤：同步图像采集阶段：对产品端子区域进行X射线图像数据采集和RGB图像数据采集；图像预处理与配准阶段：数据集采集完成后，对所采集到的图像进行预处理和配准；图像特征融合阶段：将对齐后的X射线图像和RGB图像进行特征融合；缺陷识别阶段：得出每个候选框内的缺陷特征；缺陷筛选与可视化阶段。本发明设计巧妙，以实现高精度、自动化的缺陷检测，减少人工干预；同时检测表面缺陷和内部缺陷，提升检测覆盖率；通过两种不同的图像信息融合，显著降低漏检率和误检率；建立标准化的缺陷分类与评价体系。