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案件記録
直流充电座壳体装置
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
王华军; 刘仰航; 雷波
IPC分類
H01R 13/502 (2006.01)H01R 13/40 (2006.01)H01R 13/02 (2006.01)B60L 53/16 (2019.01)
本发明公开了直流充电座壳体装置,壳体的基体延伸出端子腔、端子筒和端子孔,基体还延伸出接线腔、接线筒和接线孔,接线腔、接线筒和接线孔分别与端子腔、端子筒和端子孔连通,各个独立的腔筒能够容纳各个端子连接部,得以简化了壳体构造也减少了零件数量,装配端子线束时能够直接地穿进壳体中,提升了装配端子线束的工作效率。
外部リソース