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案件記録
电路板结构
発明有効
10請求項 · 1 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
陈俊仁; 郭季海; 林溥如; 柯正达
IPC分類
H05K 3/22 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)
本揭露提供一种电路板结构。电路板结构包括基底层、重布线层、铜金属层及第一钼金属层。重布线层穿设于基底层中,并具有第一端及第二端。铜金属层设置于重布线层的第一端上。第一钼金属层设置于铜金属层上或重布线层的第二端上。
外部リソース
発明者
陈俊仁; 郭季海; 林溥如; 柯正达
IPC分類
本揭露提供一种电路板结构。电路板结构包括基底层、重布线层、铜金属层及第一钼金属层。重布线层穿设于基底层中,并具有第一端及第二端。铜金属层设置于重布线层的第一端上。第一钼金属层设置于铜金属层上或重布线层的第二端上。
外部リソース