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案件記録

一种抗单粒子栅穿的SiC平面型MOS器件结构及制备方法

発明有効
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7請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

王立昊; 方星宇; 赵元富; 王亮; 毕潇

IPC分類

H10D 30/60 (2025.01)H10D 30/01 (2025.01)H10D 62/00 (2026.01)H10D 62/10 (2025.01)H10D 62/832 (2025.01)H10W 42/20 (2026.01)

本发明提供一种抗单粒子栅穿的SiC平面型MOS器件结构及制备方法,所述SiC平面型MOS器件结构包括:漏极金属层、N+衬底层、N‑漂移层、第一电流扩展层、埋置P区、第二电流扩展层、P+连接区、P基区、N+源区、栅介质、栅多晶硅、源极金属层。本发明可以有效抑制高能带电粒子入射时栅介质中产生的强电场,显著降低栅介质破裂的风险,从而大幅提升SiC MOSFET器件的抗单粒子栅穿能力。

外部リソース