一种LED器件结构及制造方法

本发明属于LED技术领域，提供一种LED器件结构及制造方法，LED器件结构包括塑胶料体、第一金属片、第二金属片、LED芯片、键合线和封装体。本申请的第一金属片、第二金属片的一端凸出于塑胶料体的裸露区域，对于LED器件结构的整体起到保护的结构，可以在后工序避免崩边、崩角等结构缺陷，同时塑胶料体的下端面具有供第一金属片、第二金属片裸露的裸露区域，可以增加锡膏件与第一金属片、第二金属片的粘接面积，可以增强散热，提高可靠性。