一种晶圆SiO背膜残胶的去除方法

本发明公开了一种晶圆SiO₂背膜残胶的去除方法，涉及计算机技术领域，一种晶圆SiO₂背膜残胶的去除方法包括以下步骤：步骤一：残胶晶圆筛选；步骤二：清洗液制备；步骤三：残胶清洗处理；步骤四：清洗后漂洗；步骤五：干燥与良品筛选。本发明通过构建初步视觉扫描和重点区域复核的双重残胶筛选模式，搭配高分辨率工业检测相机、环形补光光源及20‑40倍光学放大镜复核，结合Class100无尘操作环境，将待处理晶圆残胶筛选准确率提升至不低于99%，有效解决了传统筛选中易出现的误判、漏判问题，从源头确保后续残胶处理对象精准，避免无效加工损耗。