一种具有金属外壳的产品封装结构及其制备方法

本发明提供了一种具有金属外壳的产品封装结构及其制备方法，涉及混合集成电路封装技术领域。其中散热齿结构可提升散热性能，并实现减重和轻型化设计的目的。基于高度较高的台阶区域设置的绝缘子结构可提升其强度，降低缺陷率。基于导热灌封胶和导热绝缘膜设置在中间沉槽结构内的磁性器件，满足了磁性器件的导热散热需求，提升了产品的抗冲击强度；且由于在磁性器件上叠装了信号控制板也大幅提升了产品的封装密度。固定端结构在提升产品安装固定强度，实现壳体接地、提升产品电磁屏蔽性能的同时，大幅节省了安装固定空间。在固定端结构通过焊接的方式与基板相连，可以在金属壳体和基板之间形成金属散热通道，又进一步提升了产品的散热性能。