功率模块

本发明提出一种功率模块，通过在封装体两面分别设置散热板，并将功率芯片倒装设置在两个散热板上，使得两个散热板能够分摊功率芯片的热量，两个散热板能够同时与外界进行换热，极大地提高了功率模块的散热能力，同时，功率芯片倒装能够取消内引线的设置；而设置两个引线框架来分别对两个散热板上的功率芯片进行引脚引出，引线框架的内引脚通过焊接工艺与两个散热板的电极进行连接，从而能够提高模块的可靠性。