晶圆键合结构及其制造方法

本公开实施例提供一种晶圆键合结构及其制造方法。晶圆键合结构包括：第一基板；位于所述第一基板表面的具有至少一个凹槽的键合层；其中所述键合层由3D打印形成；所述凹槽内壁依次附着有粘附层和种子层；附着有所述粘附层和所述种子层的所述凹槽内填充有金属材料；所述金属材料的键合面用于在所述第一基板与第二基板键合后连接所述第二基板的键合面。