层叠陶瓷电容器

在基体部形成有含有Si的包覆层（160）。位于多个内部电极层（150）的宽度方向（W）上的端部上的包覆层（160）的最小厚度（TS）比位于多个电介质层（140）与外部电极之间的包覆层（160）的最小厚度厚。