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案件記録
一种种植体表面加工方法及其加工装置
発明不明
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
张潇; 唐志发; 陈俊琪; 张锦阳; 彭方昭; 陈贤帅
出願日
Jul 30, 2026
公開日
Oct 16, 2026
IPC分類
A61C 8/00 (2006.01)
本发明涉及种植体加工的技术领域,提供了一种种植体表面加工方法及其加工装置,包括如下加工步骤:步骤S1:将钛棒加工成种植体的初步轮廓;步骤S2:通过第一微加工刀具在所述初步轮廓的外表面加工多个第一凹陷部;步骤S3:在形成有多个所述第一凹陷部的初步轮廓上加工外螺纹,使多个所述第一凹陷部中的至少一部分保留在所述外螺纹的牙顶表面;步骤S4:使第二微加工刀具沿所述外螺纹的螺旋延伸方向在所述外螺纹的螺纹沟槽内移动,并通过所述第二微加工刀具在所述螺纹沟槽表面加工多个第二凹陷部。
外部リソース